株式会社 ヤマト電器製作所
株式会社 ヤマト電器製作所独自のマイクロ加工技術により、通信機器、IT 関連、電装機器、検査装置、医療機器関連など、
あらゆる分野において、カスタム製品を技術サポートする『開発支援型メーカー』です。
マイクロピン加工技術
超精密ファインピッチに対応できる接続ピンです。
線径：φ0.08 ㎜ min
長さ：0.5 ㎜ min
材質：KOV・Fe-Ni・真鍮
リン青銅 他
マイクロピン加工技術
精密絞りキャップ。
点滴針とチューブの接合用
板 厚：0.15 ㎜
絞り径：0.92 ㎜
絞り高さ：3.0 ㎜
先端テーパー加工技術
ソケットへの挿入時、 挿抜力緩和できるピンです。
基板微細穴埋め加工技術
技術特色
①φ0.15TH に導通ペーストを穴埋め
②基板キャビティーをダイサーにて全加工
③ダイサー外形加工公差±0.015
マイクロピン立て加工技術
1.0 ㎜角のセラミック基板にマイクロピンを6 本立てる加工です。
ピン径：φ0.1 ㎜
ピン長さ：0.6 ㎜
ピン立て方法：半田付け
精密成形品加工技術
機構部品として、微細電子の部品のギア等に使用します。
最小モジュール：0.1 ㎜
最小厚み( 刃部)：0.3 ㎜
歯車種類：平歯車・ピニオン・ウォームギア・ホイル・斜刃歯車
超密集基板ピン立て加工技術
超密集ピッチ基板にピン立てする
加工例
基板サイズ：□46.1 ㎜
ピン間ピッチ：0.7 ㎜
総ピン数：4096 ピン
ピン立て方法：高融点半田付け
極細被覆線加工技術
ファインパターン基板の検査治具用として使用されます。
導体径：φ0.06 ㎜ min
被覆径：φ0.08Max
長 さ：自由設定
極小ブローブ用部品加工技術
ファインパターン基板の検査プローブとして使用。
①パイプ：リン青銅／金メッキ
径φ0.25 L 寸13.5
② スプリング：SWP ／金メッキ
線径φ0.02 外形φ0.13
③プランジャー：SK 材／金メッキ
外形φ0.13 細部φ0.1
金属加工品、基板、成形品を設計製作し、これらの部材を使って組立まで致します。
P-PGA 基板
基板へのピン立て。
半田付け。（手半田・通炉半田）
PCB 基板の組立例
基板へのピン立て。
半田付け。（手半田・通炉半田）
成形品との組立例
金属端子の圧入やインサート成形。
ガラスハーメチック
電気炉を使った封着加工。
